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開關電源之PCB樹脂埋孔密集區分層爆板的原因

2019-12-30 145次 作者:188体育在188体育在线

開關電源之PCB布線的時候,輔助線顯示不完全怎么辦?有多個相同模塊,188体育在188体育在线PCB設計如何進行復用?開關電源之PCB采用陰陽板拼板的好處,造成樹脂埋孔密集區分層爆板的成因眾多復雜,我們從材料選擇、PCB設計、加工過程(包括壓合、鉆銑等機加工及過程吸濕管理等)幾個方面對造成分層爆板的原因及解決方案進行歸納總結。對于開關電源之PCB樹脂埋孔密集區分層爆板,首要考慮因素為塞孔油墨和板材Tg和CTE的匹配性,如果二者的Tg值和CTE相差較大,在相同的受熱時間和溫升速度下,會先后到達各自的Tg溫度區間并發生不同程度的膨脹而導致爆板,故改善方案是根據高頻板材的Tg和CTE選擇合適的塞孔樹脂。開關電源之PCB塞孔樹脂與半固化片層的結合力有限,埋孔密集區半固化片層含膠量不足,樹脂殘留研磨不凈,則會更加導致層間結合力不良造成后續分層爆板。改善開關電源之PCB樹脂塞孔工藝,磨板前先預固化,使樹脂在未完全固化條件下得到充分打磨,有效避免樹脂殘留;重新設計半固化片片疊合結構,樹脂塞孔密集區采用高含膠量半固化片,確保壓合流膠充足,保證產品耐熱性。密集孔區及板邊位置鉆銑不良,由于機械應力的影響,也容易導致分層爆板。密集孔區使用全新鉆咀、涂樹脂鋁片蓋板,減少鉆孔疊板數,采用跳鉆方法,鉆孔后增加烘板,改善機械鉆孔過程對開關電源之PCB板孔結構的破損,減小機械應力的影響;減少孔板工具孔的數量,控制成型銑刀的壽命和疊板塊數。開關電源之PCB板在生產流程中經濕制程易吸收水汽,后續遇到高溫則會使水汽揮發出來在銅層下聚集膨脹,產生較大壓力,而樹脂和半固化片層、銅層的結合力弱,易發生剝離,從而發生爆板,因此在開關電源之PCB板制作過程需要重點加強吸濕管控。經過上述一系列、全面的系統分析和工藝革新,樹脂埋孔密集區爆板問題得到較大改善。